1、贴片速度 7200（粒/小时）
2、贴装精度： ±0.1mm/芯片（激光识别时） ±0.09mm/QFP（激光识别时）
3、理论速度： 0.25秒/点
4、基板尺寸： Min 330×250㎜
5、放元件种类： 最大20×20㎜或23.5×11㎜
6、外形尺寸： 1400×1300×1551㎜
7、重量： 1150㎏
