贴片范围： 0201～BGA,PLCC,QFP，高度3mm以下零件。
贴片速度： 0.4 ～ 0.6 sec chips,0.7 ～ 1.5sec IC
贴片精度： ±0.03mm
适用基板： 最大457*356mm，最小80*50mm， 厚度0.8 ～4.0mm
料架支持： 前40，加MTU
机器尺寸： L1500mm, W1560mm,
机器重量： 2.0T 语言支持：中，英，日。
